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锡珠的产生如何避免

2019/11/13

  锡珠的产生如何避免

  在使用无铅锡膏表面贴装焊接制程中,回流焊的温度,时间,焊锡膏的质量,印刷的厚度,钢网模板的制作,装贴压力等因素都有可能造成锡珠的产生。因此,找到锡珠可能出两元的原因,并加以预防与控制就是达成板面无锡珠的关键所在。

  使用不当形成锡珠的原因分析

  1:锡珠在通过回流焊炉时产生的。加热的速度过快也会造成锡珠的产生,预热温度越高,预热速度越快,就会加剧焊剂的气化现象从而引起坍塌或飞溅,形成锡珠。因此,我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制锡珠的形成。

  2:焊膏过多。选用可焊性好的无铅锡膏,四川回收锡膏这样会使锡珠现象有一定程度的减轻。

  3:元器件安放压力过大。当元件压在焊锡膏上时,就可能有一部分焊锡膏被挤在元件下面或有少量锡粉飞出去,在焊接这部分焊粉熔化从而形成锡珠,因此,在贴装时应选择适当的贴装压力。

  4:焊膏吸收水分。会影响焊接效果从而形成锡珠。因此,如果有条件,在贴装前将印刷及焊接,能够在效地抑制锡珠的形成。

  5:焊锡膏与空气接触的时间越短越好,这也是使用焊膏的一个原则。取出一部焊膏后,立即盖好盖子,特别是里面的盖子一定要向下压紧,将盖子与焊膏之间空气挤出,否则对焊膏的寿命会有一定的影响,或在下次使用时吸潮,从而形成锡珠。

  由此可见,无铅锡膏焊接过程中产生锡珠的原因很多,只从某一个方面进行预防与控制是远远不够的。我们需要在生产过程中研究如何防制各种不利因素及潜在隐患,从而使焊接达到的效果。从而避免锡珠的产生。

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