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选择锡膏时有什么要求

2019/10/17

  选择锡膏时有什么要求

   锡膏回收锡膏的成分:锡/银/铜系统中合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu,它具有良好的强度、抗疲劳和塑性。可是应该注意的是,锡/银/铜系统能够达到的最低熔化温度是216~217°C,这还太高,以适于现时SMT结构下的电路板应用(低于215°C的熔化温度被认为是一个实际的标准)。含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的锡/银/铜系统的合金成分具有相当好的物理和机械性能。相当而言,95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含银量高的合金低,如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。锡膏是一种焊料合金粉末以及焊剂的混合物,这种成分组合容易产生延迟助焊、树脂、焊料掺混等隐形问题,还有因为合金粉末和焊剂的比重差产生的分离作用,合金粉末的表面积大,会带来金属氧化物的增加等,因而锡膏的成分中,必须使用防止分离剂和强活性剂,在锡膏选用的时候。

  回收锡膏一般需要注意一下几个方面:

  1:具有优异的保存稳定性

  2:具有良好的印刷性(流动性、脱版性、连续印刷性)等

  3:其焊剂成分具有高绝缘性、低腐蚀性

  4:回收锡渣焊接后,能得到良好的结合状态

  5:对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性,清洗后不可留有残渣成分

  6:回收锡块印刷后,在长时间内对SMD持有一定的粘合性

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